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钯的应用领域

钯的应用领域

钯在半导体行业的元器件和电子封装领域应用广泛。钯可用于生产多层陶瓷电容器（MLCC）。MLCC可应用于移动电话、笔记本电脑、传真机，以及汽车和家用电子产品的电气元件。在其他微电子领域，钯主要应用于电子电路、混合集成电路的连接器和引线框架的电镀。
      钯及银钯合金等是制备MLCC电容器、谐振器的重要材料；在半导体后道的封装环节，钯合金及镀钯丝主要用作电子封装的引线键合，用来替代金丝；此外，钯可以用于元器件精密连接的钯合金焊料，基于钯的特性，新的材料和应用也在开发中。

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